基于bar条的高功率半导体激光器封装技术进展及应用

 美国基地     |      2021-06-08 00:47
本文摘要:9月7日,由中国高科技行业门户主办,激光网主办的“2017(第十三届)中国先进设备激光技术及应用于研讨会”在深圳月举行。西安炬光科技股份有限公司事业部总经理蔡万绍在“基于bar条的高功率半导体激光器PCB技术进展及应用于”主题演说中,重点讲解了高功率半导体激光器关键技术。据理解,炬光科技在半导体激光器方面主要具备PCB技术、光学整形和光纤耦合技术、热管理技术、热应力控制技术以及测试分析临床技术。

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9月7日,由中国高科技行业门户主办,激光网主办的“2017(第十三届)中国先进设备激光技术及应用于研讨会”在深圳月举行。西安炬光科技股份有限公司事业部总经理蔡万绍在“基于bar条的高功率半导体激光器PCB技术进展及应用于”主题演说中,重点讲解了高功率半导体激光器关键技术。据理解,炬光科技在半导体激光器方面主要具备PCB技术、光学整形和光纤耦合技术、热管理技术、热应力控制技术以及测试分析临床技术。

蔡万绍指出,按照PCB方式区分,半导体激光器分成开放式半导体激光器和耦合式半导体激光器。目前,炬光科技主要不具备无铟化PCB、无缺失键合、光谱掌控、材料表面处置与薄膜、将近场非线性掌控、蔓延妨碍层设计及制取等。随后,蔡万绍针对高功率半导体激光器PCB热管理等关键技术展开了讲解。

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